杏仁切片機是一款精密食品加工設備，專為將去皮杏仁、花生和榛果切成均勻薄片或片狀而設計。每小時可處理200–300公斤的備製堅果，切片厚度可調節範圍為0.05毫米至1.2毫米，非常適合供應蛋糕、餅乾、冰淇淋及甜點餡料配料的烘焙坊、糖果廠及堅果加工廠。
相較於手動切片或一般切割設備，這款堅果切片機配備可變速刀頭（0–600 rpm）、食品級304不鏽鋼結構，以及僅650 × 600 × 1100 mm的緊湊機身。電磁調速功能讓操作人員能針對不同堅果品種與含水量精細調整刀片轉速，而2.2 kW馬達則以低能耗實現高效運轉。對於追求穩定切片品質、又無需投資大型生產線的中小型加工業者而言，這是最佳選擇。
憑藉泰茲20多年堅果加工專業經驗，這款花生切片機按照食品衛生標準製造，並提供完整的技術文件與即時的售後服務。
Contents
杏仁切片機的技術規格為何？
| 參數 | 規格 |
|---|---|
| 尺寸（長 × 寬 × 高） | 650 × 600 × 1100 mm |
| 電壓 | 220V / 380V（可客製） |
| 馬達功率 | 2.2 kW |
| 馬達旋轉方向 | 逆時針 |
| 刀頭轉速 | 0–600 rpm（可調） |
| 切片厚度 | 0.05–1.2 mm（可調） |
| 生產能力 | 200–300 kg/h |
| 機器重量 | 170 kg |
| 材質 | 304食品級不鏽鋼 |
| 隨機配件 | 切片收集袋 |
杏仁切片機有哪些主要特點？
變頻調速刀頭
電磁調速馬達驅動刀頭轉速從 0 至 600 rpm，可根據堅果硬度與所需片狀質地進行精準調整。低速適合軟質水煮杏仁的細膩切片，高速則能高效處理密度較高的花生與榛果。
微調切片厚度
精密控制機構可將切片厚度調整範圍從 0.05 mm 的超薄片至 1.2 mm 的較厚切塊。此範圍涵蓋多種應用，從用於糕點表面的裝飾杏仁片，到添加於糖果棒與零食混合包中的較厚花生片。
緊湊占地與工業級產能
機器尺寸僅 650 × 600 × 1100 mm，重量 170 kg，可輕鬆放置於小型生產間或示範廚房，卻能提供 200–300 kg/h 的產能，媲美更大機型。
衛生級不鏽鋼結構
所有與食品接觸的表面均採用304不鏽鋼製造，耐腐蝕、防止污染，並便於在生產批次之間進行徹底清潔。此設計符合商業堅果加工之國際食品安全要求。
高效物料收集
隨附的收集袋可直接連接出料口，收集切片成品而不致飛散，維持工作環境整潔，並簡化轉移至包裝或後續加工程序。
切片品質穩定，破損率低
精密加工的刀片系統與優化的進料幾何設計，可確保堅果在切片過程中穩定定位，大幅減少不規則切面、粉末產生及果仁碎裂。這有助於提高完整切片率、改善外觀均勻度，並降低原料浪費，尤其適用於加工質地脆弱的去皮杏仁或硬度不一的烘焙堅果。
適用原料與行業
杏仁片機可處理多種經適當前處理的樹堅果與豆類：
| 原料 | 前處理要求 | 典型切片應用 |
|---|---|---|
| 杏仁 | 熱水浸泡 + 濕式去皮去除外膜 | 蛋糕裝飾、餅乾配料、牛軋糖 |
| 花生 | 可選擇烘烤；建議去除外膜 | 糖果添加、綜合堅果零食、花生醬製備 |
| 榛果 | 輕度烘烤並去除外膜 | 巧克力糖果、果仁糖生產、烘焙 |
產業應用：
- 商業烘焙坊生產杏仁裝飾的糕點與麵包
- 糖果製造商製作堅果基底糖果與脆片
- 冰淇淋與甜點工廠需要裝飾用堅果薄片
- 零食食品加工商包裝調味堅果切片
- 營養食品公司生產燕麥片與什錦穀物混合產品
杏仁切片機的主要結構有哪些？
本機由機架、馬達、旋轉刀頭及進料斗組成，並配備腳輪方便移動。運作時，機器設有定位槽，確保機器不會隨意移動，運轉穩定且生產安全。
杏仁切片機是如何運作的？
預處理過的堅果（通常經熱水燙過去皮）以人工方式投入旋轉刀頭上方的進料斗。逆時針旋轉的刀片組件會將堅果剪切於精密加工的切割板上。電磁式速度控制器可讓操作人員即時調整刀片轉速，以配合不同堅果品種與所需的切片幾何形狀。
切片後的物料經由出料槽直接落入收集袋中。厚度調整手柄可改變刀片與切割板之間的間隙，無需更換刀片即可快速切換，從0.05毫米的細薄片到1.2毫米的厚切片。2.2 kW馬達提供足夠的扭力以維持連續運轉，同時保持能源效率。
杏仁切片機可解決哪些常見的加工問題？
| 痛點 | 解決方案 |
|---|---|
| 手動切片厚度不一致 | 精密機械調整確保每批切片均勻一致 |
| 裝飾用堅果製備人力成本高 | 每小時200–300公斤產能，可取代多名人工 |
| 非食品級設備造成產品污染 | 全304不鏽鋼結構，符合食品安全規範 |
| 小型加工廠空間有限 | 緊湊型650 × 600 mm佔地面積，最大化每平方公尺產能 |
| 刀片鈍化需頻繁更換 | 高速鋼刀頭設計，延長刀刃壽命 |
應用案例：小型烘焙原料供應商
東南亞一家甜點原料供應商將此杏仁切片機導入生產線，取代耗時費力的人工切片作業。過去，三名工人每天約處理80公斤去皮杏仁，且厚度差異大、破損率高。
導入後：
- 單人操作產能於高峰時段達每小時250公斤
- 切片厚度一致性提升至±0.02 mm公差
- 產品破損率從15%降至3%以下
- 人力重新分配至高附加價值的包裝與品管任務
這款緊湊型機器無需改造廠房，即可安裝於他們現有的20平方公尺加工室內。
為何選擇泰茲機械？
泰茲機械專注於可靠的堅果加工設備，專為穩定的工業使用與一致的產品品質而設計。
經驗豐富的製造商
泰茲在食品機械生產領域擁有超過20年經驗，為全球市場提供經過驗證的設計與穩定的製造品質。
CE與ISO認證標準
所有機器均依據CE與ISO 9001體系製造，確保操作安全與出口合規順暢。
食品級304不鏽鋼
所有與產品接觸的零件均採用304不鏽鋼，確保衛生、耐腐蝕且易於清潔。
穩定的工業性能
本機專為連續運轉設計，可穩定提供每小時200–300公斤的產能，並確保切片均勻。
靈活的客製化
電壓、刀片速度及配置均可調整，以符合不同的生產需求與當地標準。
可靠的售後支援
快速的技術支援、備品供應及遠端指導，有助於確保生產不中斷。
常見問題
除了杏仁，這台機器還能處理哪些堅果？
切片前需要去除果皮嗎？
機器能否在長時間的生產班次中連續運轉？
新工人操作這台機器難度大嗎？
日常操作需要哪些維護？
機器能處理油性堅果或烤堅果嗎？
操作過程中可以調整進料速度嗎？
切割刀片的預期使用壽命是多久？
機器需要特殊的安裝環境嗎？
這台機器可以整合到完整的堅果加工生產線中嗎？
相關產品
此全自動生產線整合分級、脫殼及殼仁分離功能。產能為每小時1–3噸，採用食品級不鏽鋼製造。適用於杏仁、榛果、夏威夷豆及其他硬殼堅果，分離率高於95%，破損率低於5%。支援長時間連續運轉，適合大規模堅果加工。
核心優勢
- 高產量低損耗：精準分級與可調式脫殼間隙，保持果仁完整，破損率極低。
- 高效分離：優化分離器實現高殼仁分離率，物料浪費少。
- 衛生耐用：食品級不鏽鋼零件耐腐蝕且易於清潔。
- 運轉穩定：均勻進料與合理動力設計，確保長時間平穩運行。
- 廣泛適用性：可適應多種堅果，並依不同生產需求進行客製化。
